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Máquina de corte láser de chapas
Máquina de corte láser de tubos
Máquina de corte láser de chapas y tubos
Termoformado y procesamiento
Máquina plegadora
Máquina de soldadura láser
Automatización
GFA
Sistema de control de bus
Transmisión de datos mediante bus EtherCAT, con transmisión de datos rápida y estable. El sistema es fácil de manejar y funcionalmente rico, de modo que incluso los principiantes sin experiencia pueden cortar productos de alta calidad.
Supervisión en tiempo real del estado de los componentes principales
Tecnología de seguimiento de respuesta en milisegundos
Generación de informes de procesamiento con un solo clic
Compatible con códigos de marcas internacionales
Bancada de máquina de empalme segmentada
La bancada de la máquina está formada por varias secciones y permite personalizarla según sea necesario. El corte de chapas de gran formato se realiza fácilmente.
Base de datos de procesos de producción
Los usuarios pueden invocar la tecnología de corte de la base de datos al cortar chapas de diferentes materiales y grosores.
Nanocorte
Corte a mosca de chapa fina
Búsqueda de bordes para disco redondo
Cabezales de corte por láser basados en bus
HSG ha desarrollado y lanzado múltiples cabezales de corte por bus de alta potencia, desde 10 kW hasta 40 kW, para conseguir un corte estable de chapas gruesas.
Filmación óptica para evitar la contaminación de la lente
Monitorización en tiempo real del enfoque del láser
Sistema de ajuste de altura basado en bus
Tecnología de remodelación de la trayectoria del láser
Procesamiento de varios tipos de biseles
El cabezal de corte de la serie P con sistema de bus HSG puede realizar cortes en bisel de 0-45°, incluyendo biseles en V, biseles en X, biseles en Y, etc.
Disponible: Bisel-GFA